SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式设计中的作用

但是，要装配到微小的可穿戴产品电路板上，SRAM将需要进一步发展。对现有的并行SRAM而言，存在下列问题：

· 与MCU通信所需的引脚数过多;

· 尺寸过大，不适合PCB。

物联网和SRAM

过去几十年里，SRAM领域已衍生出两个不同的产品线：高速率和低功耗。每个产品线都有着各自特有的功能、应用和价格。需要使用SRAM的设备要么需要它的高速特性，要么需要它的低功耗特性，但从来不是两者兼具。然而，对采用便携式电源供电并用以执行复杂操作的高性能低功耗设备的需求正在不断增长。这种需求背后的动力来自新一代医疗设备、手持设备、消费类电子产品、通信系统以及工业控制器，这些设备均受物联网(IoT)驱动。

IoT正朝着两个不同的方向发展：智能可穿戴产品和自动化技术。正如前文我们所讨论的，可穿戴产品使用低功耗的小尺寸SRAM最为适合。同时，物联网的发展还会影响到工业、商业和大规模运营以及个人住宅、大型工厂乃至整个城市的自动化。SRAM采用小型封装，能够在降低功耗的同时保持高速性能，其将为 IoT应用带来重要价值。

许多主要厂商提供的微控制器通过诸如深度低功耗(Deep Power-Down)和深度休眠(Deep-Sleep)等特殊的低功耗模式，已经能够满足对此类跨界设备的不断变化的需求。在这些模式下，外设和存储器模块也有望节省功耗。因此，要成为IoT设计的优先选择，SRAM的发展必须能够让客户不必在性能和功耗之间权衡取舍。

SRAM的发展如此之快，很明显只要独立式SRAM制造商能够通过创新让自己的产品满足新一代应用需求，激动人心的时刻就在未来等待着他们。SRAM的主要创新领域包括：

缩小芯片尺寸：这要求工艺技术的进步和封装技术的创新;

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