SRAM在新一代IoT和可穿戴嵌入式设计中的作用

上世纪90年代中期，英特尔决定把SRAM整合到自己的处理器中，这给世界各地的独立式SRAM供应商带来“灭顶之灾”。最大的SRAM市场(PC 高速缓存)一夜之间销声匿迹，只留下少数细分市场应用。SRAM的“高性能存储器(访问时间短、待机功耗小)”价值主张因其较高的价格和容量限制(目前的最高容量是288Mb)而高度受限。由于SRAM每个单元有四到六个晶体管，几乎无法与DRAM和闪存竞争(这两种存储器每个单元只有1个晶体管);每个单元的晶体管数越少就意味着板容量和成本越低。因此，对构成98%的市场总额的传统存储应用而言，SRAM是一种不切现实的解决方案。

自英特尔开始嵌入SRAM以来，大多数SRAM供应商已经做出相应调整，或关闭工厂，或丰富SRAM之外的其它产品组合。对SRAM的运用则转向要求高性能的专门应用，主要包括工业、汽车和国防领域。SRAM的整体市场在2002年到2013年间的年均复合增长率(CAGR)为-13%。然而，若认为这种技术已经日薄西山还为时尚早。实际上，由于种种因素的作用，在未来几年我们预计将会看到长期被冷落的SRAM东山再起。在本文中，我们将探讨让 SRAM重获新生的技术进步以及使之能够满足未来需求的SRAM技术发展趋势。

SRAM回归主流嵌入式设计

SRAM回归主流设计的动力非常耐人寻味，力图取代SRAM的潮流忽然发生逆转。英特尔决定嵌入SRAM，这在当时是个非常英明的决策。SRAM不仅成本效益更高，而且还是技术一流的解决方案。与外部SRAM相比，嵌入式SRAM的存取时间更为出色，要知道对于高速缓存存储器而言，存取时间是最关键的因素。

自那时起到现在，处理器功能变得更加强大，而且尺寸越来越小。随着处理器的功能日渐强大，它们要求高速缓存存储器性能也要有大幅改善。但与此同时，随着每一代新工艺节点的问世，不断增大嵌入式高速缓存存储器的容量成为一项越来越艰巨的挑战。SRAM拥有六晶体管架构(逻辑区一般为四晶体管/单元)。这意味着随着工艺节点的缩小，每平方厘米的晶体管数量将会极高。这样的高晶体管容量可能导致许多问题，包括：

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