国产SER2011-801ML 0.8uh R80M

型号	高度 (mm) Max.	重量 ( g )
PR2011	10.67	8.63~9.08

市场型号	我司型号	电感量 (±20%) UH	直流电阻 (mΩ)		自协频率 (MHz)	饱和电流 (A)	温升电流 (A)		高度（max）
			TYP	MAX			≤20° rise	≤40° rise
SER2011-801ML_	PR2011-801ML_	0.80	1.20	1.34	113	70	30	40	10,67

6~8层高频核心板的PCB制作难度和价格如何？

准备学习下复杂核心板的PCB的制作方法，例如AM3352，IMX6系列的板子，频率设定在500~800MHZ。有几个问题想咨询下坛子里的PCB大咖：
（1）对于4CM*5CM，或者5CM*7CM的6层或者8层核心板，打样和批量价格是多少？核心板的价格占产品总价中的比例是多大，算比较合理？（因为长期做2~4的中低频板，对高端PCB行情了解比较少）
（2）6~8层的PCB制作难度如何，除了做等长、差分、阻抗匹配等，还需要增加盲孔和埋孔或者其他特殊处理方法吗？
呼唤大咖。

工控类的处理器一般用不到盲埋孔

工控做通孔，做到最小机械化孔，可以做到0.25/0.4
差分，看信号，有差分信号的就做差分，并且做好阻抗，先用软件计算后给厂家参考，再按厂家给的具体线宽进行调整。
阻抗和叠层自己分配好。通常有90ohm /50ohm/75ohm/120ohm,各种不同，主要看信号。 叠层厚度先用软件做个计算，同样也是发给厂家进行控制。

通讯板（终端设备，RF数字音频等混合型）多数为一阶盲埋孔。有空间不做盲埋最好。价格太高。

盲埋孔应该是针对不同板材混压的吧。比如上面2层填充材料是高频材料，下面是普通fr4，则打通孔的话高频材料就废了。

不到最后一步，宁愿加层， 也不要出盲埋孔。 
至于你说的AM3352 和 IMX6。 官方都有参看板，你没把握就照抄DDR部分就好，其他的随意

这个通常在做画板之前就提出要求，厂家会给出建议。包含半卦片材料都会有。

最近询了6，8，10层1阶HDI板，比同样的6，8，10贵2倍以上，非常不划算。高速板我这一般最小线宽间距0.1/0.1mm，过孔最小0.2/0.4mm，阻抗叠层可以自己算的。
正常FR4的6，8，10层工程费为1800，2500，3500，阻抗沉金高TG都要再加钱，仅供参考。