电路板线路对位曝光

曝光的基本原理是在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。这里采用的是湖南科瑞特公司生产的EXP3600曝光机，该曝光机的有效曝光面是底面。曝光是对已经对位好的的电路板上进行曝光，曝光的部分被固化，经光源作用将原始底片上的图像转移到感光底板上，在后续流程中通过显影可呈现图形。
线路对位曝光操作步骤如下：
a、对孔：将顶层线路底片和底层线路底片通过定位孔分别与电路板两面（底片的放置按照有形面朝下，背图形面朝上的方法放置）对位好并用透明胶固定；
b、抬起上罩框，将上一步的电路板放于曝光机的玻璃板上；
c、落下上罩框，并将玻璃板推进曝光机内；
e、启动曝光机，曝光时间设置为20S；
f、按下真空启动按钮，待真空表指针稳定后，按下曝光启动按钮，开始曝光；
g、曝光结束后，拉出玻璃板，抬起上罩框将电路板翻一面，重复（b）~（f）步骤。

注意：曝光操作必须在暗室进行；曝光机不能连续曝光，中间间隔至少3分钟。

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