高性能表层的热塑性PI薄膜

挠性PCB板对表层的热塑性PI薄膜要求很高，不仅要求它的机械性能、电气特性不能低于芯层用的PI薄膜，同时，还要具备与芯层和铜箔的高粘接性、良好的热压成型加工的工艺性和生产性及低成本性。

通过大量实验发现，BPDA类的PI树脂及其薄膜的吸湿率与吸湿膨胀系数成正比，它的弹性率与吸湿膨胀系数呈反比。在PI薄膜的吸湿率很小、弹性率很高的情况下，会实现吸湿膨胀系数很低的特性。据此，在薄膜制造工艺条件上进行了选择并提高对其控制精度，实现了表层热塑性PI薄膜的高尺寸稳定性和热收缩率很小，满足了挠性PCB板对表层热塑性PI薄膜高性能的要求。

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