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聚酞亚胺薄膜

来源:    作者:    发布时间:2014-10-02 07:26:52    浏览量:

聚酞亚胺薄膜具有良好的可挠性,而且能够通过预热处理去除所吸收的潮气,保证安 全焊接。一般勃结型聚酞亚胺薄膜能够在高达1500C温度下连续工作,用氟化乙丙烯(F1JP作为中间胶膜的特殊熔接型聚酞亚胺薄膜并在250℃下使用,作为特殊用途的没有勃合剂 的聚酞亚胺薄膜能够在更高的温度下使用。聚酞亚胺薄膜具有优良的电气性能,但可能会 吸收潮气而影响性能。其主要特性如下:
.280℃耐焊接时间大于10 s;
·抗剥强度大于1.2 X lO2kg/m;
.表面电阻不小于1.0 X 1011S2;
.耐挠曲性和耐化学性符合IPC标准。
.薄膜厚度:0.025^-0.1 mm;
.铜箔厚度:电解铜、压延铜可为0.018 mm, 0.035 mm, 0.070 mm, 0.10 rnm。

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