单面印刷电路板的工艺流程

单面覆铜板-->下料~(刷洗、干燥)-->钻孔或冲孔~网印线路抗蚀刻图形或使用千膜-->固化检查修板-->蚀刻铜-->去抗蚀印料、干燥-->刷洗、干燥-->网印阻焊图形(常用绿油)、uv固化-->网印字符标记图形、uv固化-->预热、冲孔及外形-->电气开、短路测试-->刷洗、干燥~预涂助焊防氧化剂(干燥)或喷锡热风整平-->检验包装-->成品出厂。

请各位高手帮我看下这两个IC是什么型号请教各位，丝印为A65uE，SOT23-6封装的降压IC和丝印为LTDXB,SOT23-6封装的IC分别是什么型号？麻烦懂得这两个IC的大侠告知小弟一下，不胜感激！





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