赛灵思专家：薄化制程良率升级，2.5D硅中介层晶圆成本下降

　　2.5D硅中介层（Interposer）是一项全新的互连技术，可为不同应用提供诸多技术优势。现阶段，现场可编程门阵列（FPGA）已为先进互补式金属氧化物半导体（CMOS）硅中介层发展的驱动力，但实际上，硅中介层早已用于发光二极体（LED）和微机电系统（MEMS）等众多应用领域。

　　多步骤晶圆制程助力　硅中介层成本调降有谱

　　就2.5D硅中介层的优点而言，其中一项最吸引人的是晶粒分割（Die Partitioning）技术。有别于系统单芯片（SoC）将逻辑、存储器或射频（RF）等不同的系统功能整合在单一元件的作法，硅中介层则采用模组化的方式，将不同的功能放在不同的晶粒上。由于铜制程的微凸块（Micro Bump）和重分布层（Redistribution Layer）的关系，芯片与芯片之间透过硅中介层的互连，其电性特征与芯片内互连的特征非常相似，此可大幅降低功耗和提高频宽。

　　不过，除了所有技术优势外，最重要的仍是成本因素。若要延伸硅中介层技术的使用性，关键前提是大幅降低成本。以下有几个可降低硅中介层成本的方法。

　　第一种方法是用多晶硅（Polycrystalline Silicon）或玻璃取代单晶硅晶圆（Crystal Silicon Wafer），可降低基板的成本；另一种方法是藉由加大基板的尺寸来降低成本。18寸晶圆和矩形面板都是有可能降低成本的方法，然而，两种方法都会产生巨大的改变，且需要截然不同的制程产业体系。不过，其中一个可运用在现有晶圆制程体系最被看好的方法，是在晶圆级制程中产生更多制程步骤。

　　目前，一般的制程架构是先产出硅中介层晶片，然后将晶粒分别堆叠在中硅中介层上；在中介层上的芯片堆叠技术是芯片级整合的最后一个制程步骤。虽然这种已知良品芯片（Known Good Die）的制程极被看好，但也会产生很多制程问题。

PL2303驱动程序安装教程PL2303驱动程序安装教程

磁珠在PCB设计中的运用　　1。磁珠的单位是欧姆，而不是亨特，这一点要特别注意。因为磁珠的单位是按照它在某一频率产生的阻抗来标称的，阻抗的单位也是欧姆。磁珠的 DATASHEET上一般会提供频率和阻抗

日本地震对我国被动元件的影响1、日本在被动元件产业的强势地位
日本是被动元件产业强国。2010年日本企业被动元件（包括电阻、电容、电感）产值占据全球60%左右的份额，特别是在高端被动元件领域更具有突出优

 1/4    1 2 3 4 下一页 尾页