赛灵思专家：薄化制程良率升级，2.5D硅中介层晶圆成本下降
来源： 作者： 发布时间：2016-05-08 06:23:41 浏览量： 
图1 ZoneBOND载具架构放大简图
图2 ZoneBOND剥离制程是两步骤的製程：在分离的步骤时黏着剂的边缘部分就会溶解；薄化晶圆会在剥离的步骤中与载具分离。
标准化制程与设备襄助 2.5D IC薄化晶圆成本下降
换言之，ZoneBOND技术可让制程标准化并让黏着剂独立于制程设备。透过此技术，暂时接合和剥离工具可以采用任何一种黏着剂，如旋转涂胶机（Spin Coater）一样，临时键合和键合分离设备可以在涂胶过程中采用任何一种光阻剂 （Photoresist）。因此，在制程中可使用来自众多厂商的各种不同的黏着剂。制程和设备的标准化是让产业体系更有竞争力的关键，这不仅有助于为 2.5D IC应用降低薄化晶圆制程的成本，同时也为3D IC应用带来相同的效益。
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