赛灵思专家：薄化制程良率升级，2.5D硅中介层晶圆成本下降

　　在晶圆上做100%的黏着薄膜品质和整体厚度变数（TTV）检测，则可在花大钱前找出各种问题。晶圆到载具的对准问题往往会被忽略，但这对于良率管理却是非常重要的一环。最近一些高量产的结果显示，晶圆到载具的对位精准度对晶圆边缘晶粒的良率有正向关係。

　　光学边缘对准系统可让晶圆能精确地对准载具。对硅中介层制程而言，覆晶凸块那一面通常是最先产生的（在中介层的前端），而微凸块会在薄薄的中介层背面产生。重分布层的理想Line/Space解析度为1微米/1微米，换言之，重复对准光刻机（Stepper/Scanner）必须用作光刻曝光用途。这些系统的检视范围非常小，晶圆与载具精准的对位可确保对位键都能在曝光机视窗范围内。曝光机毋须费时搜寻对位键，因而可实现最高产量。

　　薄化晶圆制程的另一个重点是选对适合的暂时黏着剂。逻辑、存储器、电源元件和中介层的制程对黏着剂各有不同的需求。一般而言，一种黏着剂不会满足所有应用的需求。新型的黏着剂通常是存储器、逻辑或电源元件应用专用的。然而，晶圆厂和委外的封装测试服务商，也必须拥有对这些不同应用需求的支援能力，亦即他们可以同时采用不同的黏着剂。EV Group最近推出的ZoneBOND技术--一种室温下机械式剥离方法，为供应商朝向开放、多元的发展带来突破。藉由这项技术，载具可具备剥离的功能。

　　图1所示即为ZoneBOND载具晶圆，其中心是黏着力较弱的部分，而边缘部位则有最强的黏着力。图2所示的是剥离制程。首先，边缘部位的黏着剂在 Edge Zone Release（EZR）制程的单晶圆模式下溶解，然后元件晶圆会在Edge Zone Debond （EZD）制程中从载具晶圆上分离出来。薄化晶圆贴膜，以进行之后的晶圆切割和封装制程。实际的剥离过程会在载具晶圆和黏着剂薄膜之间进行。在此剥离制程中，凸块可安全地嵌入黏贴薄膜中，且在剥离过程中凸块不会承受任何外力。目前提供ZoneBOND材料的不同黏着剂供应商已有一个开放的共同平台，形成一个多样化的供应链。

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