FPC组件的检验、分板与测试

我们在进行FPC组装板的外观检验的时候，应该从以下几个方面来进行考虑。比如说在组装板上点数不多的情况下，可以采用目视的视检方式，但是对于FPT器件应该采用显微镜进行处理。对于CSP等一些器件，应该采用多角度透视进行检验。FPC板应该采用ICT探针测试，为了防止软板内部微小的线路受到破坏，应该选用圆珠形的探针，但是因为圆珠形探针测试的稳定性不是那么好，而且通常难以覆盖FPC高密度组装板的所有测试点。就这种情况，一般我们会接合FPC上自身的连接器或者是金手指端口，以ATE测试治具的这种方式进行FCT测试，就可以达到规定的测试率了。

在进行完FPC测试之后，为了避免FPT器件的各个焊接点受到应力的破坏，我们应该做底部的填充处理工作。还有一点需要我们注意的就是，FPC精细间距器件高密度组装板，应该在外观检查、功能测试还有分板作业等，进行重点性的排查，以避免应力对FPT器件焊接点的危害。 

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