单面印制板的快速制作

单面板只有一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，仅在它敷铜的一面布线和焊接元件。这种方法适用于单件制作，常用于科研、电子设计比赛、电子课程设计、毕业设计、创新制作等环节。它具有成本低廉，约0.02元/cm2；制作速度快，约20分钟；精度可满足一般需求，线宽0.2mm，线间距0.2mm。
印制电路板快速制作简单易行的制作方法是热转印法，是最常见的制板方法。热转印法工艺流程图如图8.3.1所示，具体步骤如下：
（1）下料：按照实际设计尺寸用裁板机裁剪覆铜板，去除四周毛刺。
（2）打印：将设计好的印制电路板布线图通过激光打印机打印到热转印纸上。该步骤有两点需要注意：
a、布线图应该镜像打印；
b、布线图必须打印在热转印纸的光面；
（3）转印：将步骤（2）的热转印纸转印到覆铜板上。该步的作用是将热转印纸上的图形转移到覆铜板上。操作方法如下：将打印好的热转印纸覆盖在覆铜板上，送入热转印机来回压几次，使熔化的墨粉完全吸附在覆铜板上。待覆铜板冷却后，揭去热转印纸；
（4）修版：检查步骤（3）的覆铜板热转印效果，是否存在断线或沙眼，若是，用油性笔进行描修。若无，则跳过此步，进入步骤（5）；
（5）蚀刻：蚀刻液一般使用三氯化铁水溶液（或双氧水+盐酸+水，比例为2：1：2），浓度在28%~42%之间，将描修好的印制电路板完全浸没到溶液中，蚀刻印制图形；
（6）水洗：把蚀刻后的印制电路板立即放在流水中清洗3分钟，清洗板上残留的溶液；
（7）钻孔：对印制电路板上的焊盘孔、安装孔、定位孔进行机械加工，采用高速精密台钻打孔。钻孔时注意钻床转速应取高速，进刀不宜过快，以免将铜箔挤出毛刺；
（8）涂助焊剂：先用碎布沾去污粉后反复在板面上擦拭，去掉铜箔氧化膜，露出铜的光亮本色。冲洗晾干后，应立即涂助焊剂（可用已配好的松香酒精溶液）。助焊剂有以下两点作用：
a、保护焊盘不氧化；

b、助焊。

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