线路板金属化孔

孔金属化是双面板和多层板的孔与孔间、孔与导线间导通的最可靠方法，是印制电路板质量好坏的关键，它采用将铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化。在双面板和多层板电路中，这是必不可少的工序。

抛光处理

功能：去除电路板金属表面氧化物保护膜及油污，进行表面抛光处理。这里采用的是湖南科瑞特公司生产的全自动线路板抛光机，该机集送入、刷磨、水洗、吸干到送出于一体，具有板基双面抛光特点。抛光机开机顺序：合上电源开关—接通水源，开启刷辊喷淋管—开启刷辊1、刷辊2、热风机—开启传送开关—摆放工件，进行作业。传动调速设为2.5左右，越慢抛光效果越好。

沉铜

孔金属化过程需经过的环节有去油、浸清洗液、孔壁活化通孔、化学沉铜、电镀铜加厚等一系列工艺过程才能完成。化学沉铜被广泛应用于有通孔的双面板或多层板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层导电体。金属化孔要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠，电性能和机械性能符合标准。
这里采用的是湖南科瑞特公司生产的MHM4500智能金属过孔机。在智能金属过孔机进行沉铜，步骤如下：
a、预浸：5分钟。去除孔内毛刺和调整孔壁电荷；
b、水洗：3分钟。防止预浸液破坏下个环节的活化液；
c、烘干：将电路板至于烘干箱，温度设为100°C，烘干5分钟。防止液体堵孔（针对小孔）；
d、活化：2分钟。通过物理吸附作用，使孔壁基材的表面吸附一层均匀细致的石墨碳黑导电层 ；
e、通孔：2分钟，垂直上下两次换边，只要看见孔都通了即可。活化后孔内全已堵上，需使孔内畅通无阻；
f、烘干：将电路板至于烘干箱，温度设为100°C，烘干5分钟。短时间高温处理，以增进石墨碳黑与孔壁基材表面之间的附着力；
g、微蚀：2分钟。为确保电镀铜与基体铜有良好的结合，必须将铜上的石墨碳黑除去；
h、水洗：3分钟。去除微蚀液。
i、抛光：去除表面氧化物。

3、镀铜
在CPC5000镀铜机镀铜机进行镀铜操作，利用电解的方法使金属铜沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属铜层。步骤如下：
a、用不锈钢夹具将沉好铜的电路板夹好，将电路板需要镀铜的部分浸入镀铜液中，不锈钢夹具挂钩挂在镀铜机阴极挂杆上；
b、调节电流到适宜电流大小，对于单面板按1.5 A/dm2计算电流大小，双面板翻倍；
c、电镀：电镀时间以30分钟左右为宜，待电镀完成时，取出电路板用清水冲洗干净，放入抛光机内刷光；

d、最后，将电路板置于烘干箱进行烘干，让铜与孔壁结合得更好。温度设置为100°C，烘干5分钟。

高频率、高输入电压DC/DC转换器设计挑战DC/DC转换器的设计频率越来越快，目的是减小输出电容和电感的尺寸，以节省电路板空间。正因如此，现在市场上出现越来越多工作在高输入电压下的DC/DC转换器，其可提供线压瞬态保护，

Vishay发布帮助客户进一步节约器件占位空间和系宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 6 月 12 日 — 日前， Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为帮助客户了解在一个小尺寸器件内组合封装的高边和低边MOSFET如何

Protel文件类型Protel文件类型：●.ddb 设计数据库文件●.lib 元件库文件●.sch 原理图文件●.pcb 印制电路板文件●.net 网络表文件●.pld 可编程逻辑器件描述文件●.rep 报告文件●.prj 项