挠性板具有如下特点

挠性板具有如下特点:

(1)可进行挠曲和立体组装，取代很多转接部件，达到最大使用有效空间。随着电子产品继续缩小以及立体组装的广泛应用，加上无粘结层覆铜箔基材和可挠性的覆盖膜的使用，使挠性板的质量和可靠性得到了保证，用户己倾向于采用挠性板或钢一挠性板。目前的挠性印制电路板变曲成6.35mm的圆筒形(半径为3.18mm)时也不会损坏元件或失去可靠性。因此，这种挠性印制电路板可以制成各种各样的形状，如电机中转子上的应用等。至于钢一挠性印制电路板结构更是多种多样，这些产品广泛应用于军事、航天航空、计算机、通信设备和汽车工业等。

(2)可制造更高密度或更精细节距的产品。由于采用更薄的铜箔(如Smm,9~等)和更薄的介质(如聚酞亚胺膜厚可达25mm)，以及不含增强材料(如玻璃布等)来加工更精细线宽与间距，目前操作窗口为75^'150mm，而有些工厂已能常规生产50~的线宽/间距的挠性板。因为含薄铜箔的挠性基材没有采用增强的玻璃纤维，具有很平整的介质表面，故可生产出更陡直、高清晰度和完整的导线来。加上有更高的合格率，因而可克服挠性基材成本较高的问题。在制造微小孔方面，由于没有增强的玻璃纤维布，介质层很薄，因而易于采用冲孔法、化学蚀刻法。作为低成本制造微小孔来说，冲孔和化学蚀刻工艺可能是未来受到重视并普遍应用的方法。

(3)挠性线路的另一个优点是可以采用卷绕的传送滚筒加工方法(Roll-to-Roll)，易于自动化、量产化，从而大大提高了生产率，达到经济性的生产。根据上述特点，挠性基材具有更易于生产精细或超精细的线宽/间距和微小孔加工的优点，因此，挠性线路板更可能成为MCM-L生产的优选方法，实际上它己经开始生产和应用了。

对于双面印制板来说，还要考虑以下六点：①手工设计图可在图的两面分别画出，也可用两种颜色在纸的同一面画出。无论用哪种方式画，都必须让两面的图形严格对应。
②元器件布在板的一个面，主要印制导线布在无元件的另一

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