印制电路板的印制

照相底片制好后，就可将照相底片上的图形转印到覆铜箔板上，即进行图形转移。在印制电路板的生产中，制造抗蚀或电镀掩膜图形一般有液体感光胶法、感光干膜法和丝网漏印法等三种不同方法。液体感光胶法是一种比较传统的工艺方法，缺点是工艺流程繁杂，需要设备较多，生产效率低，难于实现自动化。丝网漏印法适用于批量较大、精度要求不高的单面和双面印制电路板生产。其操作方便，生产效率高，便于实现自动化。感光干膜法可用于制造精密细导线，它在提高生产效率，简化生产工艺，提高印制电路板质量等方面也优于其他方法。目前在图形电镀制造电路板工艺中，大多数厂家都采用感光干膜法和丝网漏印法制作掩膜图形。

1.液体感光胶法

液体感光胶法是将抗蚀剂以液态的形式涂敷到经过清洁处理的覆铜箔板的铜表面上，干燥后形成一层有机感光层，把供图形转移用的照相底版覆盖在上面，经曝光后，使得受光部分的感光材料固化，不再溶解于溶剂之中，起着抗蚀和掩膜的作用。把未感光部分的抗蚀材料冲洗干净，使不需要的铜箔露出来，经蚀刻后就得到所需要的电路图形。

2.感光干膜法制造工艺

感光干膜法中所用干膜由干膜抗蚀剂、聚酯膜和聚乙烯膜组成。干膜抗蚀剂是一种耐酸的光聚合体；聚酯膜为基底膜，起支托干膜抗蚀剂和照相底片的作用，其厚度约30μm左右；聚乙烯膜是在聚膜酯膜涂敷干膜蚀剂后覆盖的一层保护层，厚度约30μm～40μm。

图形转移的工艺流程为：清洗印制电路板→烘干→贴膜→对孔→定位→曝光→显影→晾干→修版。具体操作方法如下：

1）清洗覆铜箔板：覆铜箔表面因加工、储存、运输等环节，会形成一层氧化物，因此贴膜前应将覆铜箔板刷洗干净，以去除板面上的油污或氧化物等，清洗一般采用刷洗机进行刷洗。刷洗后使整个铜箔面露出铜箔的原色及光泽。否则，覆铜箔板上的污物会使已贴好的干膜脱落或边缘起翘等。

2）贴膜：贴膜主要借助贴膜机进行。贴膜时应注意贴膜温度、贴膜压力以及贴膜速度等对贴膜质量的影响。

贴膜的温度一般控制在90～100℃适宜，夏季允许再低10～20℃。若温度过高，会使干膜流胶或发脆；温度过低，会使得干膜与铜箔的结合力不好。贴膜压力的选择也非常重要，压力过小，会使干膜与铜箔结合不牢；压力过大，膜易变形起皱。生产过程中，应根据经验选择压力的大小。

贴膜速度也影响贴膜质量，速度太快，膜易起皱；速度太慢，会使贴膜不牢。一般贴膜速度为0.8～1.6m/min。

3）曝光：覆铜箔板贴膜后，将照相底版覆盖于其上进行曝光。曝光时，要严格控制曝光量，曝光过量，会造成显影困难，甚至细线条显不出来影来的现象；反之，会使线条边缘发毛，出现渗镀现象。

曝光量的大小与光源的强弱、灯距的远近、曝光时间的长短等有关。

4）显影：显影一般在显影机里进行。显影液采用无水碳酸钠，浓度为1%～2%。

曝光后的覆铜箔板去掉聚酯膜，放在显影机里进行显影。显影时要注意时间不能太长，否则会造成过显，使边缘不整齐；显影时间也不能过短，否则会使显影不彻底，线条密集部分显不出图形。显影后未曝光部分的干膜不会聚合，可以被除去，曝光过的干膜则留下，形成抗蚀层。

修版时用小毛笔蘸沥青修补缺陷、沙眼等，孔偏移比较严重的要修好，使其达到技术要求。

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