焊盘的大小

圆形焊盘的大小尺寸主要取决于引线孔的直径和焊盘的外径（其它焊盘种类可参考其确定）。
（1）引线孔的直径
引线孔钻在焊盘中心，孔径应该比焊接的元器件引线的直径略大一些，这样才能便于插装元器件，但是孔径也不宜过大，否则在焊接时不仅用锡量多，也容易因为元器件的活动而形成虚焊，使焊接的机械强度降低，同时过大的焊点也可能造成焊盘的剥落。
元器件引线孔的直径优先采用0.5、0.8、1.0mm等尺寸。在同一块电路板上，孔径的尺寸应规格应尽量统一，要避免异型孔，以便加工。
（2）焊盘的外径
焊盘的外径一般要比引线孔的直径大1.3mm以上，即若焊盘的外径为D，引线孔的直径为d，应

有：D>（d+1.3）mm
在高密度的电路板上，焊盘的最小直径可以为：D=（d+1.0）mm

设计时，在不影响印制电路板的布线密度的情况下，焊盘的外径宜大不宜小，否则会因过小的焊盘外径，在焊接时造成沾断或剥落。

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