印制电路板的制造工艺
来源: 作者: 发布时间:2014-10-31 15:30:13 浏览量:制造印制电路板首先应将底图或照相底片上的图形,转印到覆铜箔层压板上,然后进行蚀刻。其中一种方法是印制蚀刻法,或叫做铜箔腐蚀法,即用防护性蚀材料在覆铜箔板上形成比较精确的正性图形,那些未被抗蚀材料保护起来的铜箔,经化学蚀刻后被去掉,蚀刻后清除抗蚀层,便留下由铜箔构成的印制电路图形。另一种方法是用抗蚀剂转印出负性图形,露出的铜表面就是需要的印制电路图形,其他部分形成抗镀层。对露出的印制电路图形进行清洗处理后,再电镀一层金属保护层(镀铜或镀锡),形成电镀图形。然后,将有机抗蚀层去掉,电镀金属保护层在蚀刻中起到了抗蚀层的作用,蚀刻工序完成后再将电镀层去掉即可。
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