ESD静电放电保护电路设计元件应用分析

随着电子产品集成度的提高，处理器速度、开关速率和接口速率的不断提升，ESD防护、防雷、浪涌保护、EMI/EMC等电路保护与电磁兼容技术在电子系统中的重要性日益凸显，过流、过压保护器件选择和应用、传导电磁干扰和辐射电磁干扰如何消除，EMC测试环境和解决方法等问题都成为工程师在设计过程中的难点和挑战。

电路保护技术升级催生元器件选型挑战电路保护是电路设计的基础学科，是最容易出现问题的部分，同时也是容易被忽略的问题。

ESD防护、防雷设计、过流保护等难题几乎困扰着每一位电路设计工程师。

实际上，在通信、消费、军工、航空航天等领域，ESD往往是引起电路失效的罪魁祸首。

认识到ESD、过压、浪涌、过热等现象的巨大危害性，保护器件厂商也在不断推出各种新产品以满足设计需求。

除了关注伏安特性、保护级别等因素，最新的电路保护器件还需要考虑更多其他问题。

例如，电子设备越来越轻薄，为了符合尺寸的限制并在更小的占位面积中提供电路保护，保护器件制造商需要开发出尺寸更小的元器件，这就需要厂商不断提高元器件的能量密度；同时，接口速率不断提升，为保证信号完整性就必须考虑保护器件电容的大小，保护方案必须紧随接口发展的趋势，确保接口的可靠性；此外，保护元器件的耐冲击次数和抗震、防潮等特性也需要考量。

电路保护元器件通常包括过压保护器件和过流保护器件两种。

研发生产的过压保护器件包括TVS瞬态抑制二极管、MOV压敏电阻、MLV贴片压敏电阻、GDT陶瓷气体放电管、SPG玻璃气体放电管、TSS半导体固体放电管、ESD静电二极管等；过流保护器件包括则以PTC自恢复保险丝为主。

工程师需要针对各种元器件的特点和不同的应用类型进行选择。

单面印制板的快速制作单面板只有一面敷铜，另一面没有敷铜的电路板，仅在它敷铜的一面布线和焊接元件。这种方法适用于单件制作，常用于科研、电子设计比赛、电子课程设计、毕业设计、创新制作等环节。

MOSFET驱动电路的设计—重编我以前写过 MOS管寄生参数的影响和其驱动电路要点 写的比较匆忙，里面错误较多，这段时间潜心修改，整理一部分希望大家能看看。
PS：我自己写文章，好像太没有美感了，到处都是1，2，3，4；不过

四核多处理器的高性能计算平台 GE智能平台发布加固型双插槽四核6U VPX 多处理器DSP280，这是GE采用第二代Intel Core i7芯片集的第五款产品，这些产品充分发挥了Intel技术的卓越性能。DSP280旨在应用于