印制板底片制作

打开WD2000光绘系统软件，执行命令：F文件/D拼版打开,打开之前导出Gerber数据所在文件夹，选择将要光绘的层，双层板为GBL、GTL、GBS、GTS、GTO，共5层。弹出如下对话框：

图8.3.24 Gerber参数对话框
连续点击“确定”5次（共导出5层）后，得到如下视图：

图8.3.25拼版前视图
对各层进行排版布局，必须在蓝色区域内，按“Page Up”“Page Down”可分别对视图进行放大、缩小。在此注意：选中字符层（GTO），执行命令：选择/负片；选中底层(GBL)、底层阻焊层（GBS），执行命令：选择/镜像/水平。排版完成后，得到如下视图：

图8.3.26排版后视图
这里，光绘设备采用的是湖南科瑞特公司生产的LGP2000激光光绘机。联机后，启动气泵，关闭电脑显示器再装片操作。手动上片时，药膜面朝外（底片缺口在左上），并确保底片与滚筒紧密吸合，无漏气现象，防止飞片，待激光光绘机显示屏显示“按确认键开始”后按确认键启动照排机。返回WD2000光绘软件，执行命令：F文件/E输出，选择直接输出方式。照排完毕后，激光光绘机显示：照排结束。按确认键后，停止照排。待滚筒停止运转后，取出底片，注意此时的底片能不能见光。

将底片送入自动冲片机，经过显影、定影后，就完成了印制电路板底片的制作，此时底片可以见光。按设置键设置显影液温度为32度，定影液温度设为32度，烤温温度设为52度，走片时间设为48s。

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CX1,CX2,CX3,均为1.0u