多层印刷电路板的工艺流程

贯通孔金属化法制造多层板工艺流程→内层覆铜板双面开料~刷洗→钻定位孔~贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂→曝光→显影→蚀刻与去膜→内层粗化、去氧化~内层检查→(外层单面覆铜板线路制作、B→阶粘结片、板材粘结片检查、钻定位孔)~层压~数控制钻孔→孔检查~孔前处理与化学镀铜→全板镀薄铜~镀层检查→贴光致耐电镀千膜或涂覆光致耐电镀剂→面层底板曝光→显影、修板~线路图形电镀~电镀锡铅合金或镍/金镀~去膜与蚀刻~检查~网印阻焊图形或光致阻焊图形~印制字符图形→(热风整平或有机保焊膜)→数控洗外形~清洗、干燥~电气通断检测→成品检查→包装出厂。

反激DCM模式RCD参数计算这里首先提供几篇应用手记上的计算方法，然后对其进行改进对比，然后在仿真中对比实际结果。

首先我们将关心的因素缩小，把主要考虑的元素分为Mos管的等效输出电容Coss，变压器励

聚酞亚胺微细加工技术传统的绝缘层形成技术是采用涂料器将感光性聚酞亚胺树脂涂敷，经曝光、显影等得出图形后，在高温长时间进行固化处理，造成生产成本增高。同时，在进行化学蚀刻加工时，聚酸亚胺基材易

印制电路板整机电路的布局原则1．就近原则
当板上对外连接确定后，相关电路部分就应该就近安排，避免绕原路，尤其忌讳交叉。
2．信号流原则
将整个电路按照功能划分成若干个电路单元，按照电信号的流向，逐个依次安