FPC的SMT工艺流程

FPC的SMT工艺流程基本与PCB-样，具体如图1:

在FPC的SMT工艺流程中，由于该类电子元器件的体积及焊接面积都较PCB的要小，因此在组装难度上会更大。针对PFC的SMT中出现的焊接异常在很多文章中均有讲解，其对难点的原因分析各有不同，但总体来说均与FPC的焊盘设计、印刷偏移和回流焊参数等问题相关联。

低成本隔离式3.3V 到5V DC/DC 转换器的分立设计 隔离式 3.3V 到 5V 转换器通常用于远距离数据传输网络，这种网络中总线节点控制器由一个 3.3V 电源工作以节省电量，而总线电压为 5V，以保证在远距离传输过程中的信号完整性并提供高驱动能力。

电源设计小贴士33： 注意SEPIC耦合电感回路电流—在这篇《电源设计小贴士》中，我们继续《电源设计小贴士 #32—第 1 部分》的讨论，即如何确定 SEPIC 拓扑中耦合电感的漏电感要求。前面，我们讨论了耦合电容器 AC 电压被施加于

MAX1582构成的多功能导电能力测试仪电路 多功能导电能力测试仪电路由探测电极、电阻分压器、缓冲电路和双色二极管组成，如图所示。探测电极可感知被测物的电阻，根据被测物电阻的大小控制双色发光二极管发光。当探测电极感知被测物的电阻大于300k 且