印制电路板质量检验

一般着重检验如下内容。

1.外观检验

（1）印制电路板的翘曲度是否过大，过大时可采用手工进行矫正。 （ 2）印制电路板上的注字、符号是否被腐蚀掉，或因腐蚀不够造成字迹、符号不清。 （ 3）导线上有无沙眼或断线，线条边缘上有无锯齿状缺口，不该连接的导线间有无短路。4）印制电路板表面是否光滑、平整，是否有凹凸点或划伤的痕迹。 （ 5）印制电路板上有无漏钻孔、钻错孔或四周铜箔被钻破的情况。 （ 6）导线图形的完整性如何，用照相底片覆盖在印制电路板上，测定一下导线宽度、外形是否符合要求。（ 7）印制电路板的外边缘尺寸是否符合要求。

2.连通性检验

多层印制电路板需进行连通性试验。检验一般借助万用表来测量电流、电压，以判断印制电路图形是否连通。

3.可焊性检验

可焊性是用来检验往印制电路板上焊元器件时，焊料对印制图形的润湿能力。可焊性一般可用润湿、半润湿、不润湿来表示。润湿：焊料在导线和焊盘上能充分漫流，而形成粘附性连接。半润湿：焊料润湿焊盘表面后，因润湿不佳而造成焊料回缩，结果在基底金属上留下一层薄焊料层。在其表面一些不规则的地方，大部分焊料都形成焊料球。不润湿：焊盘表面虽然接触融焊料，但其表面丝毫未沾上焊料。

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