过孔的寄生电容

过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2，过孔焊盘的直径为D, } PCB板的厚度为T，板基材介电常数为￡，则过孔的寄生电容大小近似于:C=1.41 ETD 1/(D2-D, )过孔的寄生电容给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为SOmil的PCB板，如果使用内径为lOmi1，焊盘直径为20mi1的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mi1，则可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是:

从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。

搞定电流声搞定电流声
 
2010-4-9
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