双面印制板制作的工艺流程

双面印制电路板的制作工艺流程一般包括如下几个步骤：
制生产底片→选材下料→钻孔→清洗→孔金属化→贴膜→图形转换→金属涂覆→去膜蚀刻→热熔和热风整平→外表面处理→检验。
1．制作生产底片
将排版草图进行必要的处理，如焊盘的大小、印制导线的宽度等按实际尺寸绘制出来，就是一张可供制板用的生产底片（黑白底片）了。工业上常通过照相、光绘等手段制作生产底片。
2．选材下料
按板图的形状、尺寸进行下料。

3．钻孔
将需钻孔位置输入微机用数控机床来进行，这样定位准确、效率高，每次可钻3--4块板。
4．清洗
用化学方法清洗板面的油腻及化学层。
5．孔金属化
即对连接两面导电图形的孔进行孔壁镀铜。孔金属化的实现主要经过“化学沉铜”、“电镀铜加厚”等一系列工艺过程。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用沉铜充满整个孔（盲孔）的方法
6．贴膜
为了把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上，要先在覆铜板上贴一层感光胶膜。
7．图形转换
也称图形转移，即在覆铜板上制作印制电路图，常用丝网漏印法或感光法。
（1）丝网漏印法是在丝网上粘附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形，漏印是只需将覆铜板在底板上定位，将印制料倒在固定丝网的框内，用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，即可在覆铜板上形成由印料组成的图形，漏印后需烘干、修板。
（2）直接感光法把照相底片或光绘片置于上胶烘干后的覆铜板上，一起置于光源下曝光，光线通过相版，使感光胶发生化学反应，引起胶膜理化性能的变化
8．金属涂覆
金属涂覆属于印制电路板的外表面处理之一，即为了保护铜箔、增加可焊性和抗腐蚀抗氧化性，在铜箔上涂覆一层金属，其材料常用金、银和铅锡合金。涂覆方法可用电镀或化学镀两种。
（1）电镀法可使镀层致密、牢固、厚度均匀可控，但设备复杂、成本高。此法用于要求高的印制电路板和镀层，如插头部分镀金等。
（2）化学镀虽然设备简单、操作方便、成本低，但镀层厚度有限且牢固性差。因而只适用于改善可焊性的表面涂覆，如板面铜箔图形镀银等。
9．去膜蚀刻
蚀刻俗称“烂板”，是用化学方法或电化学方法去除基材上的无用导电材料，从而形成印制图形的工艺。常用的蚀刻溶液为三氯化铁（FeCl3），它蚀刻速度快，质量好，溶铜量大，溶液稳定，价格低廉。常用的蚀刻方式有浸入式、泡沫式、泼溅式、喷淋式等几种。
10．热熔和热风整平
镀有铅锡合金的印制电路板一般要经过热熔和热风整平工艺。
（1）热熔过程是把镀覆有锡铅合金的印制电路板，加热到锡铅合金的熔点温度以上，使锡铅和基体金属铜形成化合物，同时锡铅镀层变得致密、光亮、无针孔，从而提高镀层的抗腐蚀性和可焊性。
（2）热风整平技术的过程是在已涂覆阻焊剂的印制电路板浸过热风整平助熔剂后，再浸入熔融的焊料槽中，然后从两个风刀间通过，风刀里的热压缩空气把印制电路板板面和孔内的多余焊料吹掉，得到一个光亮、均匀、平滑的焊料涂覆层。
11．外表面处理
在密度高的印制电路板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，在需要焊接的地方涂上助焊剂、不需要焊接的地方印上阻焊层、在需要标注的地方印上图形和字符。
12．检验

对于制作完成的印制电路板除了进行电路性能检验外，还要进行外形表面的检查。电路性能检验有导通性检验、绝缘性检验以及其他检验等。

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