布线小结

0.1、有时候两个芯片的引脚(如芯片A 的引脚 1,芯片B 的引脚 2)可以直接相连，有时候引脚之间(如A-1 和 B-2)之间却要加上一片电阻，如 22欧，请问这是为什么？这个电阻有什么作用？电阻阻值如何选择？ 【答】：在芯片的引脚连线之间串入电阻，多见于信号传输上，电阻的作用是防止串扰，提高传输成功率，有时也用来作为防止浪涌电流。

电阻值一般较小，低于 100 欧姆。

0.2、藕合电容如何布置？有什么原则？是不是每个电源引脚布置一片 0.1μF？有时候看到 0.1μF 和 10μF 联合起来使用，为什么？

【答】：藕合电容应尽可能靠近电源引脚。

耦合电容在电源和地之间的有两个作用：一方面是蓄能电容，避免由于电流的突变而使电压下降，相当于滤纹波，故又称为去藕。

另一方面旁路掉该器件的高频噪声，故又称为旁路。

数字电路中典型的去耦电容值是 0.1μF。

这个电容的分布电感的典型值是 5μH。

0.1μF 的去耦电容有 5μH 的分布电感，它的并行共振频率大约在 7MHz 左右，也就是说，对于 10MHz 以下的噪声有较好的去耦效果，对 40MHz 以上的噪声几乎不起作用。

0.1μF、10μF 的电容并联使用，共振频率在 20MHz 以上，去除高频噪声的效果要好一些，较好的兼顾了去藕和旁路。

经验上，每 10 片左右 IC 要加一片 1 个耦合电容，可选 1μF 左右。

最好不用铝电解电容，电解电容是两层薄膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感。

要使用钽电容或聚碳酸酯电容。

去耦电容的选用，可按 C="1"/F， 10MHz 取 0.1μF，100MHz 取 0.01μF。

1、高频信号布线时要注意哪些问题？ 

[答] 1.信号线的阻抗匹配； 

2.与其他信号线的空间隔离； 

3.对于数字高频信号，差分线效果会更好； 

2、在布板时，如果线密，过孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？ 

[答] 对于低频信号，过孔不要紧，高频信号尽量减少过孔。

如果线多可以考虑多层板； 

3、是不是板子上加的去耦电容越多越好？ 

[答] 去耦电容需要在合适的位置加合适的值。

例如，在你的模拟器件的供电端口就进加，并且需要用不同的电容值去滤除不同频率的杂散信号；电源附近用10uf，数字电源附近0.1。

4、在模拟电路和数字电路并存的时候，如一半是 FPGA或单片机数字电路部分，另一半是DAC 和相关放大器的模拟电路部分。

各种电压值的电源较多，遇到数模双方电路都要用到的电压值的电源，是否可以用共同的电源，在布线和磁珠布置上有什么技巧 ？ 

[答] 一般不建议这样使用．这样使用会比较复杂，也很难调试．   

5、1、我知道 AD 转换芯片下面要做模拟地和数字地的单点连接，但如果板上有多个AD 转换芯片的情况下怎么处理呢？2、多层电路板中，多路开关（multiplexer）切换模拟量采样时，需要像 AD转换芯片那样把模拟部分和数字部分分开吗？   

[答] 1、几个ADC尽量放在一起，模拟地数字地在ADC下方单点连接； 

2、取决于MUX与ADC的切换速度，一般ADC的速度会高于MUX，所以建议放在ADC下方。

当然，保险起见，可以在 MUX下方 也放一个磁珠的封装，调试时视具体情况来选择在哪进行单点连接。

6、[问]一个好的板子它的标准是什么？ 

[答] 布局合理、功率线功率冗余度足够、高频阻抗阻抗、低频走线简洁. 

7、[问]通孔和盲孔对信号的差异影响有多大？应用的原则是什么？ 

[答] 采用盲孔或埋孔是提高多层板密度、减少层数和板面尺寸的有效方法，并大大减少了镀覆通孔的数量。

但相比较而言，通孔在工艺上好实现，成本较低，所以一般设计中都使用通孔。

8、[问]在涉及模拟数字混合系统的时候，有人建议电层分割，地平面采取整片敷铜，也有人建议电地层都分割，不同的地在电源源端点接，但是这样对信号的回流路径就远了，具体应用时应如何选择合适的方法？   

[答] 如果你有高频>20MHz信号线，并且长度和数量都比较多，那么需要至少两层给这个模拟高频信号。

一层信号线、一层大面积地，并且信号线层需要打足够的过孔到地。

这样的目的是： 

1、对于模拟信号，这提供了一个完整的传输介质和阻抗匹配； 

2、地平面把模拟信号和其他数字信号进行隔离； 

3、地回路足够小，因为你打了很多过孔，地有是一个大平面。

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