OSP工艺

OSP工艺是在焊盘上形成一层均匀、透明的有机膜，该涂覆层具有优良的耐热性，能适用于不洁助焊和锡膏。OSP工艺与多种最常见的波峰焊助焊剂包括无清洁作用的焊剂均能相容，它不污染电镀金面，是一种环保制程。
这里采用的是湖南科瑞特生产的OSP4000铜防氧化机，启动电源，在系统状态下按SET键设置每个工序的时间，它们分别为：除油2分钟、水洗1分钟、微蚀2分钟、酸洗1分钟、水洗1分钟、成膜3分钟。
各部功能如下：

除油：除去电路板焊盘上的油污。除油效果的好坏直接影响到成膜品质，除油不良将导致成膜厚度不均匀。

水洗：将电路板上的除油液清洗干净，防止板上剩余除油液带入微蚀槽，污染微蚀液；

微蚀：微蚀的目的是形成粗糙的铜面，便于成膜。微蚀的厚度直接影响成膜速率。因此，要形成稳定的防氧化膜，保持微蚀厚度的稳定是十分重要的。一般将微蚀厚度控制在1.0~1.5um比较合适；

酸洗：去除板材上的氧化物；

水洗：防止板材上剩余的酸洗液带入成膜槽，污染成膜液，所以经酸洗后的板材应水洗干净；

成膜：在铜表面形成铜防氧化膜。

至此，一个具有工业水准的电路板（双面板）已经基本完成，最后一步是铣边。我们已经在8.3.2导出了边框层的Gerber数据，铣边操作同钻孔基本一样，不同的是铣削速度设为1，速度太快易造成边框粗糙。在此为了能对电路板精确铣边，可采取如下方法：先在数控钻铣床的垫板上对四个定位孔钻孔，再将电路板放在垫板上，并对位好，最后用销钉固定好，进行铣边。

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