为什么你的PCB总是出现吃锡不良问题？

在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？

通常情况下，PCB板吃锡不良的现象之所以会出现，其主要原因一般是线路的表面有部份未沾到锡。这种出现了吃锡不良情况的PCB板，在现实中通常会表现为如下图所示的情况：

吃锡不良的PCB板

而导致PCB吃锡不良情况出现的原因有很多，通常可以总结为以下几个方面。

PCB板子的表面附有油脂、杂质等杂物，或基板在制造过程中有打磨粒子遗留在了线路表面，亦或者是有硅油残留，都会导致PCB吃锡不良。在检查过程中如果出现了上述情况，可以使用溶剂洗净杂物。但如果是硅油，那么就需要采用专门的清洗溶剂进行洗刷，否则并不容易被清洗干净。

还有一种情况也会导致PCB板吃锡不良，那就是在贮存过程中保存时间过长或环境潮湿、制作过程不严谨，因此而导致基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。当出现这种情况时，换用助焊剂已经无法解决这种问题，技术人员必须重焊一次，这样才能够提高PCB的吃锡效果。

在PCB焊接过程中没有保证足够的温度或时间，或者是没有正确的使用助焊剂，也同样会导致PCB吃锡不良。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃，预热时间不够很容易导致吃锡不良情况的出现。而线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错、贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。

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