“转印”蚀刻法

这种方法主要采用了热转移的原理，借助于热转印纸“转印”图形来代替描图。主要设备及材料有激光打印机、转印机、热转印纸等。
热转印纸的表面通过高分子技术进行了特殊处理，覆盖了数层特殊材料的涂层，具有耐高温不粘连的特性。
激光打印机的“碳粉”(含磁性物质的黑色塑料微粒)受硒鼓上静电的吸引，可以在硒鼓上排列出精度极高的图形及文字。打印后，静电消除，图形及文字经高温熔化热压固定，转移到热转印纸上形成热转印纸版。
转印机有“复印”的功效，可提供近200℃的高温。将热转印纸版覆盖在敷铜板上，送入制板机。当温度达到180.5℃时，在高温和压力的作用下，热转印纸对融化的墨粉吸附力急剧下降，使融化的墨粉完全贴附在敷铜板上，这样，敷铜板冷却后板面上就会形成紧固的有图形的保护层。
制作方法如下：
1．用激光打印机将印制电路板图形打印在热转印纸上。打印后，不要折叠、触摸其黑色图形部分，以免使版图受损。
2．将打印好的热转印纸覆盖在已做过表面清洁的敷铜板上，贴紧后送入制版机制板。只要敷铜板足够平整，用电熨斗熨烫几次也是可行的。
3．敷铜板冷却后，揭去热转印纸。

其余蚀刻、去膜、修板、涂助焊剂等步骤同描图法。

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