内层芯板厚度、内层铜厚、内层残铜率对线路板涨缩的影响

从鱼骨图分析来看影响多层印制线路板发生涨缩的因素有很多；包括上述所提到的CTE 、PCB设计及层压结构、烤板方式及参数等对压合后板材的影响。但是当所用内层芯板一定压机设备无异常的情况下影响压合后板材发生形变涨缩的主要因素有：

① 内层芯板的残铜率 ② 内层芯板铜厚 ③ 内层芯板板厚；那么这三个主要因素对印制线路板发生形变涨缩及其组合效应对PCB发生形变涨缩的影响程度究竟有多大呢？下面我们将通过DOE的方式将内层芯板残铜率、内层芯板铜厚、板厚进行组合式实验以求能得出各因素对PCB层压板发生涨缩的影响程度。

请教：MOS驱动芯片IR2117没有输出大家好，请教一个初级问题：在做一个充电器时用到了MOS管的驱动芯片IR2117，图纸见附件，请问第7脚的HO端为什么不出波形呢？当MOS的源极接上电池后是不是必须要用自举元件呢？这个电路

在开关电源中，用PC817+TL431来做反馈，为什么反馈在开关电源中，用PC817+TL431来做反馈，为什么反馈取样点要选择为电感前呢？你指的是电阻分压那块么，最好画个简单的图出来一般是光耦从电感前取电，反馈从电感后取样。
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