电路板镀锡

化学电镀锡主要是在电路板部分镀上一层锡，用来保护线路部分不被蚀刻液腐蚀，同时增强电路板的可焊接性。镀锡与镀铜原理一样，只不过镀铜是整板镀铜，而镀锡只对线路部分镀锡。
镀铜前，将电路板进行微蚀，进一步去除残留的显影液，再用清水冲洗干净。
这里采用的是湖南科瑞特公司生产的CPT4000智能镀锡机，操作步骤如下：

（1）用不锈钢夹具将显影后的电路板固定好，并置于化学镀锡机中； 
（2）设置电流大小：电流标准为：1.5A/dm2，这里的面积指布线有效面积，非线路板面积；
（3）电镀：电镀时间大概20分钟，完成后取出电路板。

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PCB开槽的作用。需要采样一个1000V的高压，老大告诉我要PCB开槽。
开槽是不是PCB之间的距离就是电气间隙，不开槽就是爬电距离。
开槽到底带来了什么好处？高压靠得太近是不是会放电，是不是把高压

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