为什么你的PCB总是出现吃锡不良问题？

在进行焊接的过程中，焊锡的材质优劣和端子的清洁与否也是直接关系到最后结果的。如果焊锡中杂质成份太多或端子有污损，也会造成PCB吃锡不良。在进行焊接时可按时测量焊锡中之杂质并保证每一个端子的清洁，若焊锡质量不合规定则需要更换标准焊锡。

除了上面所提到的这几种情况外，与PCB吃锡不良情况相近的还有一个问题，那就是退锡。PCB退锡的情况多发生于镀锡铅基板，其具体表现状况与吃锡不良的情形非常相似。但在欲焊接的锡路表面与锡波脱离时，大部份已沾在其上的焊锡又会被拉回到锡炉中，所以退锡的情况与吃锡不良相比要更加严重，此时将基板重焊都不一定能改善，因此一旦出现这一情况，工程师必须将PCB板返厂修理。

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