氟系高频印制板应用与基板材料简介

电子设备高频化是发展趋势，尤其是在无线网络、卫星通讯日益发展的今天，信息产品正向高速与高频化发展，新一代产品都需要高频基板，高频印制电路板的应用如表1.3所示。

嵌入式系统电磁兼容技术 1　引　言

EMC(Electromagnetic Compatibility)——电磁兼容(性)是一门多学科交叉的边缘性学科。电磁兼容技术已在很多领域中得到广泛的应用，在嵌入式应用中也越来越受到

终端电子产品的薄型化对FPC需求增长的驱动平板电脑厂家为迎合市场的需求，不断追求它的薄型化。在近一两年中，在平板电脑极薄化表现突出的实例有：于2011年9月Samsung(三星)推出的“Galaxy Tab 10.1” 平板电脑

选择性镀金对印制电路板可靠性影响从可靠性测试结果来看，各项测试指标均符合相关标准，并从客户端得到的反馈情况来看，采用选择性镀金技术制作的电路板其可靠性完全满足要求。针对客户端最关注的产品可焊性问题，通