传统过孔数显著增加 条状过孔成大势所趋

　　随着新的过程节点的成熟，签核引擎使用的 SVRF 语言表述的工厂设计规则文件不断更新，以解决被发现的制造问题。最终，这些工厂签核模式和平台本质上是实际制造需求的最精确和完整的表现。LEF/技术文件中表述的布局和路由工具使用规则更加简单，并且经常不与制造厂规则同步。另外，对于28纳米及以下节点，还有一些规则根本不能用更简单的 LEF/技术文件语言来表述。因此，布线工具会报告布局没有违反 DRC/DFM 规则，但签核分析发现大量违规现象。布局和布线后再调试和纠错不仅耗时和占用大量资源，而且处理它们要进行的改动还会导致新的制造违规，或对设计的目标性能产生负面影响。

　　对于28纳米及以下节点，指导过孔选择和放置的规则远比图表复杂（图2）。不仅仅有更多规则，而且规则更加复杂。正如讨论的一样，视情况而定，可供选择的过孔类型也很多。各代工厂有自己的优先次序，这决定其将选择哪种过孔类型。此外，过孔放置还可能受双重成像等设计因素的影响。

　　图2 绕线工具正面临过孔规则增多及其复杂性提高带来的挑战

　　与过孔选择相关的新工艺的要求不仅非常多，而且执行起来相当复杂。如果您使用的是矩形过孔，该如何放置过孔阵列呢？应对双图案需求时，如何准确确定过孔是不是被包住呢？LEF/技术文件不仅需要能够了解和应对这些情况，还必须能够了解和适应特定工厂对 优先事项、选择顺序、过孔方向和过孔被包住的要求。绕线工具每放置一个过孔，必须确定布局选项，然后了解工厂的优先顺序来确定正确的过孔选择和放置。此外，正如之前所讨论的，这些优先事项可能会经常发生变化，需要不断更新绕线规则。

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