FPC常用术语中英文对照

Q Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封装体 。

R Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。 Register Mark ——对准用的标记图形。 Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。 Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而http://www.fpcban.com/功率电感出现空洞的情形。 Resin Content ——树脂含量。 Resin Flow ——树脂流量。 Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。 Rinsing ——水洗。 Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。 Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。

S Screen ability ——网印能力，指网版印刷加工时，其油墨在刮压之作用下具有透过网布之露空部分，而顺利漏到板上的能力。 Screen Printing ——网版印刷，是指在已有图案的网布上，用刮刀刮挤压出油墨，将要转移地图案转移到板面上，也叫“丝网印刷”。 Secondary Side ——第二面，即线路板的焊锡面，Solder Side。 Shank ——钻咀的炳部。 Shoulder Angle ——肩斜角，指钻头的柄部与有刃的部分之间，有一种呈斜肩式共模电感器的外形过渡区域，其斜角即称为肩斜角。 Silk Screen —多层电感器—网板印刷，用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。 Skip Printing，Plating ——漏印，漏镀。 Sliver ——边条，版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。 Smear ——胶渣，在线路板钻孔时，其钻头与板材在快速摩擦的过程中，会产生高温高热，而将板材中的树脂予以软化甚至液化，以致涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。 Solder ——焊锡，是指各种比例的锡铅合金，可当成电子零件焊剂所用的焊料，其中，线路板以63/37的锡铅比例的SOLDER最为常用，因为这种比例时，其熔点最低（183°C），而且是由固态直接转化为液态，反之亦然，其间并无经过浆态。 Solder ability ——可焊性，各种零件的引脚和线路板的焊垫等金属体，其接受銲锡的能力。 Solder Ball ——锡球，当板面的绿漆或基材上树脂硬化情形不好时，又受助焊剂的影响或发生溅锡的情形时，在焊点的附近板面上，常会附有一些细小的贴片电感颗粒状的焊锡点，称为锡球。 Solder Bridge ——锡桥，指组装之线路板经焊接后，在不该有通路的地方，常会出现不当地銲锡导体，而着成错误的短路。 Solder Bump ——銲锡凸块，为了与线路板的连接，在晶片的连接点处须做上各种形状的微“銲锡凸块”。 Solder Side ——焊锡面，见“Secondary Side”。 Spindle ——主轴，指线路板行业使用的钻机的主轴，可夹紧钻咀高速运转。 Static Eliminator ——静电消除装置，线路板是以有机树脂为基材，在制程中的某些磨刷工作将会产生静电。故在清洗后，还须进行除静电的工作，才不致吸附灰尘及杂物。一般生产线上均应设置各种消除静电装置。 Substrate ——底材，在线路板工业中专指无铜箔的基材板而言。 Substractive Process ——减成法，是指将基材上部分无用的铜箔减除掉，而达成线路板的做法称为“减成法”。 Support Hole （金属）——支撑通孔，指正常的镀通孔，即具有金属孔壁的孔。 Surface-Mount Device(SMD) ——表面装配零件，不管是具有引脚，或封装是差模电感器否完整的各式零件，凡能够利用锡膏做为焊料，而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD。 Surface Mount Technology ——表面装配技术，是利用板面焊垫进行焊接或结合的组装技术，有别于采用通孔插焊的传统的组装方式，称为SMT。

T Tab ——接点，金手指，在线路板上是指板边系列接点的金手指而言，是一种非正规的说法。 Tape Automatic Bonding (TAB) ——卷带自动结合。 Tenting ——盖孔法，是利用干膜在外层板上作为不镀锡铅之直接阻剂，可同时能将各通孔自其两端孔口处盖紧，能保护孔壁不致受药水的攻击，同时也能保护上下板面的焊环，但对无环的孔壁则力有所不及。 Tetrafuctional Resin ——四功能树脂，线路板狭义是指有四个反应基的环氧树脂，这是一种染成黄色的基材，其Tg可高达180°，尺寸安定性也较FR－4好。 Thermo-Via ——导热孔，在线路板上大型IC等高功率零件，在工作中慧产生大量的热，必须要将此热量予以排散，以免损及电子设备的寿命，其中一个简单的方法，就是利用IC的底座空地，刻意另行制作PTH将热量直接引至背面的

半导体技术的进步缔造更智能、更纤薄的电源

随着个人计算机(PC)及电视机采用更纤薄优雅的外形因数，电源必须降低厚度，超便携计算机用的适配器也必须变成紧凑轻巧的旅行伴侣。


为了帮助符合此类目标，准方

DSP系统电源的设计DSP系统电源的设计
本文参考DSP交流网(www.hellodsp.com)
详细出处：httpwww.hellodsp.combbsviewthread.phptid=328&extra=page%3D1
 
DSP系统一般有两种电压：核供电 (低,

异步升压 内置mos 升压芯片FP6293FP6293 是一种电流模式（CC 模式），通过 pwm 控制来提高 DC-DC 升压转换器， 内置 0.14ΩMOSFET 使这种调节器具有高功率效率，周边元件少，可节省空间，适合用在 便携式移动装置，内部精准反馈电压 0.6V（±2%）。 封装为：DFN-10L，SOP-8L(EP) 应用：移动电源，蓝牙音响，K 歌宝，电子烟，便携式产品等 特征： 1.输入电压 2.6V~5.5V 2. 最高 12V 的输出电压可调 3.内置 0.14Ω，3.5A，18VMOS 管 4.最大输出功率 8W 5.PW

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