FPC常用术语中英文对照

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FPC常用术语中英文对照

A Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。 Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。 Access Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。 Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。 Artwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。 Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”。

B Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是塑封电感将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。 Base Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。 Base Material th一体成型电感器i大电流电感器ckness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。 Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。 Blister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。 Bonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层 。

C C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。 Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。 Characteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。 Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。 Circuit Card ——见“Printed Board”。 Circuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。 Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。 Creak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。 Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。

D Date Code ——周期代码，用来表明产品生产的时间。 Delamination ——基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。 Delivered Panel(DP) ——为了方便下工序装配和测试的方便塑封电感，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板http://www.szmzhg.com/贴片电感。 Dent ——导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。 Design spacing of Conductive ——线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。 Desmear ——除污，从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。 Dewetting ——缩锡，在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。 Dimensioned Hole ——指线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。 Double-Side Printed Board ——双面板。 Drill body length ——从钻咀的钻尖到钻电感器 用途咀直径与肩部角度交叉点处的距离。

E Eyelet ——铆眼，是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂电感器生产时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。不过由于业界对线路板品质的要求日严，使得铆眼的使用越来越少。

F Fiber Exposure ——纤维暴露，是指基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维突出。 Fiducial Mark ——基准记号，在板面上为了下游的组装，方便其视觉辅助系统作业起见，常在大型的IC于板面焊垫外缘的右上及左下各加一个圆状或其它形状的“基准记号“，以协助放置机的定位。 Flair ——第一面外形变形，刃角变形，在线路板行业中是指钻咀的钻尖部分，其第一面之外缘变宽使刃角变形，是因钻咀不当地翻磨所造成，属于钻咀的次要缺点。 Flammability Rate ——燃性等级，是指线路板板材的耐燃性的程度，在既定的试验步骤执行样板试验之后，其板材所能达到的何种规定等级而言。 Flame Resistant ——耐燃性，是指线路板在其绝缘的树脂中，为了达到某种燃性等级（在UL中分HB，VO，V1及V2），必须在其树脂的配方中加入某些化学药品（如在FR－4中加入20％以上的溴），是板材之性能可达到一定的耐燃性。通常FR－4在其基材表面之径向方面，会加印制造者红色的UL水印，而未加耐燃剂的G－10，则径向只能加印绿色的水印标记。 Flare ——扇形崩口，在机械冲孔中，常因其模具的不良或板材的脆化，或冲孔条件不对，造成孔口板材的崩松，形成不正常的扇形喇叭口，称为扇形崩口。 Flashover ——闪络，在线路板面上，两导体线路之间（即使有阻焊绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面上产生一种 “击穿性的放电”，称为“闪络”。 Flexible Printed Circuit,FPC ——软板，是一种特殊性质的线路板，在组装时可做三维空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酰胺（PI）或聚酯类（PE）。这种软板也可以象硬板一样，可作镀通孔或表面装配。 Flexural Strength ——抗挠强度，将线路板基材的板材，取其宽一寸，长2.5--6寸（根据厚度的不同而定）的样片，在其两端的下方各置一个支撑点，在其中央点连续施加压力，直到样片断裂为止。使其断裂的最低压力强度称为抗挠强度。它是硬质线路板的重要机械性质之一 。 Flute ——退屑槽，是指钻咀或锣刀，在其圆柱体上已挖空的部分，可做为废屑退出之用途。 Flux ——阻焊剂，是一种在高温下具有活性的化学药品，能将被焊物表面的氧化物或者污物予以清除，使熔融的焊锡能与洁净的底层金属结合而完成焊接。

半导体技术的进步缔造更智能、更纤薄的电源

随着个人计算机(PC)及电视机采用更纤薄优雅的外形因数，电源必须降低厚度，超便携计算机用的适配器也必须变成紧凑轻巧的旅行伴侣。


为了帮助符合此类目标，准方

DSP系统电源的设计DSP系统电源的设计
本文参考DSP交流网(www.hellodsp.com)
详细出处：httpwww.hellodsp.combbsviewthread.phptid=328&extra=page%3D1
 
DSP系统一般有两种电压：核供电 (低,

异步升压 内置mos 升压芯片FP6293FP6293 是一种电流模式（CC 模式），通过 pwm 控制来提高 DC-DC 升压转换器， 内置 0.14ΩMOSFET 使这种调节器具有高功率效率，周边元件少，可节省空间，适合用在 便携式移动装置，内部精准反馈电压 0.6V（±2%）。 封装为：DFN-10L，SOP-8L(EP) 应用：移动电源，蓝牙音响，K 歌宝，电子烟，便携式产品等 特征： 1.输入电压 2.6V~5.5V 2. 最高 12V 的输出电压可调 3.内置 0.14Ω，3.5A，18VMOS 管 4.最大输出功率 8W 5.PW

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