FPC常用术语中英文对照

G GAP ——第一面分摊，长刃断开，是指钻咀上两个第一面分开，是翻磨不良造成，也是一种钻咀的次要缺点。 Gerber Data，GerBerFile ——格式档案，是美国Gerber公司专为线路板面线路图形与孔位，所开发的一系列完整的软体档案（正式名字是“ＲS 274”），线路板设计者或线路板制造商可以使用它来实现文件的交换。 Grid ——标准格，指线路板布线时的基本经纬方格而言，早期每格的长宽格距为100mil，那是以IC引脚为参考的，目前的格子的距离则越来愈堋?Ground Plane ——接地层，是多层板的一种板面，通常多层板的一层线路层要搭配一层大铜面的接地层，以当成众多零件的公共接地回归地，遮蔽，以及散热。 Grand Plane Clearance ——接地层的空环，元件的接地脚或电压脚与其接地层或电压层通常会以“一字桥”或“十字脚”与外面的大铜面进行互联。至于穿层而过完全不接大铜面电感厂家的通孔，则必须取消任何桥梁而与外界隔绝。为了避免因受热而变形起见，通孔与大铜面之间必须留出膨胀所需的伸缩空间，这个空间即是接地层的空环。

H Haloing ——白圈，白边。通常是当线路板基材的板材在钻孔，开槽等机械加工太猛时，造成内部树脂的破裂或微小的开裂之现象。 Hay wire 也称Jumper Wire.——是线路板上因板面印刷线路已断，或因设计上的失误需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆线连接。 Heat Sin模压电感k Plane ——散热层。为了降低线路板的热量，通常在班子的零件之外，再加一层已穿许多脚孔的铝板。 Hipot Test ——即High Postential Test ,高压测试，是指采取比实际使用时更高的直流电压来进行各种电性试验，以查出所漏的电流大校 Hook ——切削刃缘不直，钻咀的钻尖部分是由四个表面所立体组成，其中两个第一面是负责切削功用，两个第二面是负责支持第一面的。其第一面的前缘就是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，翻磨不当会使刃口变成外宽内窄的弯曲状，是钻咀的一种次要缺陷。 Hole breakout ——破孔。是指部分孔体已落在焊环区之外，使孔壁未能受到焊环的完全包围。 Hole location ——孔位,指孔的中心点临安电感厂位置。 Hole pull Strength ——指将整个孔壁从板子上拉下的力量，即孔壁与板子所存在地固著力量。 Hole Void ——破洞，指已完成电镀的孔壁上存在地见到底材的破洞。 Hot Air Leveling ——热风整平，也称喷锡。从锡炉中沾锡的板子，经过高压的热风，将其多余的锡吹去。 Hybrid Integrated Circuit ——是一种在小型瓷质薄板上，以印刷方式施加贵重金属导电油墨之线路，再经高温将油墨中的有机物烧走，而在板上留下导体线路，并可以进行表面粘装零件的焊接。

I Icicle ——锡尖，是指在组装板经过波峰焊后，板子焊锡面上所出现的尖锥状的焊锡，也叫Solder Projection。 I.C Socket ——集成电路块插座。 Image Transfer ——图象转移，在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。 Immersion Plating ——浸镀，是利用被镀金属与溶液中金属离子间电位差的关系，在浸入的瞬间产生置换作用，使被镀金属表面原子抛出电子的同时，让溶液中的金属离子收到电子，而立即在被镀金属表面产生一层镀层。也叫Galvanic Displacement。 Impendent ——阻抗，“电路”对http://www.ruishen.net/大电流电感器流经其中已知频率之交流电流，所产生的全部阻力称为阻抗（Z），其单位是欧姆。 Impendent Control ——阻抗控制，线路板中的导体中会有各种信号的传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻而导致截面积大小不定时，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。 Impendent Match ——阻抗匹配，在线路板中，若有信号传送时，希望有电源的发出端起，在能量损失最小的情形下，能顺利的传送到接受端，而且接受端将其完全吸收而不作任何反射。要达到这种传输，线路中的阻抗必须发出端内部的阻抗相等才行称为“阻抗匹配”。 Inclusion ——异物，杂物。 Indexing Hole ——基准孔，参考孔。 Inspection Overlay ——底片，是指从生产线工字电感工作底片所翻透明的阴片或阳片（如DIAZO棕片），可以套在板面作为目检的工具。 Insulation Resistance ——绝缘电阻。 Intermatallic Compo片式电感器

半导体技术的进步缔造更智能、更纤薄的电源

随着个人计算机(PC)及电视机采用更纤薄优雅的外形因数，电源必须降低厚度，超便携计算机用的适配器也必须变成紧凑轻巧的旅行伴侣。


为了帮助符合此类目标，准方

DSP系统电源的设计DSP系统电源的设计
本文参考DSP交流网(www.hellodsp.com)
详细出处：httpwww.hellodsp.combbsviewthread.phptid=328&extra=page%3D1
 
DSP系统一般有两种电压：核供电 (低,

异步升压 内置mos 升压芯片FP6293FP6293 是一种电流模式（CC 模式），通过 pwm 控制来提高 DC-DC 升压转换器， 内置 0.14ΩMOSFET 使这种调节器具有高功率效率，周边元件少，可节省空间，适合用在 便携式移动装置，内部精准反馈电压 0.6V（±2%）。 封装为：DFN-10L，SOP-8L(EP) 应用：移动电源，蓝牙音响，K 歌宝，电子烟，便携式产品等 特征： 1.输入电压 2.6V~5.5V 2. 最高 12V 的输出电压可调 3.内置 0.14Ω，3.5A，18VMOS 管 4.最大输出功率 8W 5.PW

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