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FPC常用术语中英文对照

来源:    作者:    发布时间:2015-03-16 08:05:29    浏览量:
插件电感大铜面上,进行散热,这种用于导热而不导电的通孔称为导热孔。 Thief ——辅助阴极,见 “Robber”。 Thin Copper Foil ——铜箔基材上所附的铜箔,凡其厚度低于0.7mil的称为Thin Copper Foil。 Thin Core ——薄基材,多层板的内层是由薄基材制作。 Through Hole Mounting ——通孔插装,是指早期线路板上各零件之组装,皆采用引脚插孔及填锡方式进行,以完成线路板上的互连。 Tie Bar ——分流条,在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后,若还需进一步电镀时,需预先加设导电的路径才能继续进行,例如镀金导线。 Touch Up ——修理。 T电感生产race ——线路 指线路板上的一般导线或线条而言,通常并不包括通孔,大地,焊垫及焊环 。 Twist ——板翘,指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,称为板翘。其测量的方法是将板的三个叫落紧台面,再测量翘起的角的高度 。

W Wicking ——灯芯效应,质地疏松的灯芯rs 电感器或烛心,对油液会发生抽吸的毛细现象,称为WICKING.电路板http://www.rouxingban.com/贴片功率电感之板材经过钻孔后,其玻璃纤维切电感生产断处常呈松疏状大功率电感,也能吸入PTH的各种槽液,以致造成一小段化学铜层存留在其中,此种渗也称为“灯芯效应”。

X 大电流电感X-Ray ——X光。

Y Yield ——良品率,生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率

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半导体技术的进步缔造更智能、更纤薄的电源

随着个人计算机(PC)及电视机采用更纤薄优雅的外形因数,电源必须降低厚度,超便携计算机用的适配器也必须变成紧凑轻巧的旅行伴侣。


为了帮助符合此类目标,准方

DSP系统电源的设计DSP系统电源的设计
本文参考DSP交流网(www.hellodsp.com)
详细出处:httpwww.hellodsp.combbsviewthread.phptid=328&extra=page%3D1
 
DSP系统一般有两种电压:核供电 (低,

异步升压 内置mos 升压芯片FP6293FP6293 是一种电流模式(CC 模式),通过 pwm 控制来提高 DC-DC 升压转换器, 内置 0.14ΩMOSFET 使这种调节器具有高功率效率,周边元件少,可节省空间,适合用在 便携式移动装置,内部精准反馈电压 0.6V(±2%)。 封装为:DFN-10L,SOP-8L(EP) 应用:移动电源,蓝牙音响,K 歌宝,电子烟,便携式产品等 特征: 1.输入电压 2.6V~5.5V 2. 最高 12V 的输出电压可调 3.内置 0.14Ω,3.5A,18VMOS 管 4.最大输出功率 8W 5.PW

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