PCB电镀阳极发展演变概述

近年来电路板朝向轻、薄、短、小及高密互连等趋势发展，在有限的表面上，装载更多的微型器件促使印制电路板的设计趋向高精度、高密度、多层化和小孔径方面发展，由此导致了PCB$J1造工艺的巨大变革，由早期的通孔互联发展到微盲孔互联，到现在流行的盲孔填孔乃至通孔填孔。作为实现孔金属化互联功能的电镀铜制程，其工艺也不断推陈出新，而在电镀铜过程中扮演重要角色的阳极，其发展亦是相当迅速，以下针对其发展历程作详细叙述。

早期使用焦磷酸盐镀铜工艺，其阳极为电解铜板(图1)或铜棒。此类阳极缺点较多，包括阳极溶解不规则、阳极面积变化较大，阳极利用率低、铜粉和阳极泥较多、槽液中铜含量上升较快等。但因彼时焦磷酸盐镀铜占主流，故这类阳极仍有使用。随着电镀铜工艺发展，焦磷酸盐镀铜的缺点也开始不断显现，比如焦磷酸盐水解产生的正磷酸根会在镀液中积累、含磷废水造成水体富营养化，络合废水难于处理等，亟需一种替代工艺，酸性硫酸铜电镀工艺应运而生并很快得到业界应用。

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