由于MCU缩小，物联网应用范围的扩大

晶圆级芯片尺寸分装(WLCSP)技术，新一代的传感器，和DSP功能的组合将打开膨胀领域MCU应用中的观光噪比(IoT)因特网。最经常提到的应用空间在于可穿戴设备。其他设计机会存在哪里遥感节点是必需的，如家庭自动化系统，流量计，和条形码扫描仪。芯片级封装也使植入，甚至可摄取的医疗监控设备任重道远。在一些应用中，它可以为信号分析驻留靠近传感器是重要的。此应用程序的空间特别沃土32位，DSP配备的MCU。集成了芯片级的MCU与传感器，无线通信芯片，以及能源模块将使设计人员开发小型的，独立的系统更大的灵活性。它也允许他们选择更小，更先进的传感器，仍然满足高性能应用。

WLCSP基础知识

从纯粹的电气设计的角度来看，使用的MCU与芯片级包装不出现显著的挑战，只要设计人员使用的PCB布局工具，可以处理WLCSP的物理特性。规格而有所不同厂家生产的，但相当的销节距(WLCSPs使用焊锡球)是0.44毫米，迹宽度是约10插件电感0微米，焊接掩模厚度为约25μm。除了它们的更小的空间和高度相比塑料封装，WLCSPs提供其它优点，包括管芯和所述印刷电路板，高的热传导特性，和一个短的制造周期时间之间低电感。传统封装的引脚通过焊球(凸点)被安排在有一个隆起物与凸块间距，它与国家的最先进的电路板装配流程兼容阵列取代。到安装在印刷电路板衬底上的WLCSP模具，模具被置于凸点侧朝下放在基底金属的着陆点。甲焊料回流工艺来熔化焊料形成一个接头。图1示出了这个过程。

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