小型工业制板—双面板

对于复杂的电路，由于单面板只能一个面上走线，并且不允许交叉，布线难度很大，布通率往往较低，因此通常只有电路比较简单时才采用单面板的布线方案。对于复杂的电路，通常采用双面板的布线方案。双面板是一种包括顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）的电路板，顶层一般为元件面，底层一般为焊接面。双面板两面都敷上铜箔，因此PCB图中两面都可以布线，并且可通过导孔在不同工作层切换走线，相对于多层板而言，双面板的成本不高。对于一般的应用电路，在给定一定面积时通常都能100%布通，因此目前一般的印制电路板都是双面板。
这里，我们将介绍如何使用小型工业制板设备制作具有工业水准的双面板。该套设备具有如下特点：

制板速度较快（批量生产）；

制作精度较高；

具备镀锡、阻焊及字符工艺，焊接容易。

工业制板可分为六大块：底片制作、金属过孔、线路制作、阻焊制作、字符制作、OSP。工业制板流程图如图8.3.2。

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