氮化乙丙烯 来源：    作者：    发布时间：2014-10-02 05:40:27    浏览量：

FEP薄膜通常和聚酞亚胺或玻璃布结合在一起制成层压板，在不超过250℃的焊接温度下，具有良好的可挠性和稳定性。它也可以作为非支撑材料使用。氟化乙丙烯薄膜是热塑性材料，其熔化温度为290℃左右。它具有优良的耐潮性、耐酸性、耐碱性和耐有机溶剂性。

它主要的缺点是层压时在层压温度下导电图形易发生移动。多层印制电路板是由两层以上的导电图形和绝缘材料交错组成的，且它是由单块薄的印制电路板(单面板或双面板)与绝缘勃结片勃结在一起。

这些勃结片是由片材组成的，如浸渍半固化树脂的玻璃布，经多层印制电路板层压后固化，直到最终成型。覆铜箔环氧玻璃布，作为单块薄印制电路板用的覆铜箔基材，与单面和双面印制电路板用的基材基本相同，通常比单面和双面印制电路板使用的材料薄，而且它的厚度是标准化的，而不是固定的。它还具有与上述材料相同的基本性能。

一阶有源相移振荡器电路图该电路中A1和A2为一阶有源移相器并与A3构成环路。A3为反相器，增益调至-1，移相180度，稳压管起稳幅作用。一阶有源相移振荡器电路图:

高压MOS HY740 400V 10A

基于降压型LED恒流驱动的滞环控制电路设计本文设计了一款降压型LED恒流驱动芯片的滞环控制电路。该芯片采用高边电流检测方案，运用滞环电流控制方法对驱动电流进行滞环控制，从而获得恒定的平均驱动电流。设计采用简单