FPC常用术语中英文对照

und(IMC) ——介面合金共化物，当两种金属表面紧密相接时，其介面间将两种金属原子之相互迁移，进而出现一种具有固定组成之“合金式”的化合物。 Internal Stress ——内应力。 Ionizable（Ionic） Contaimination ——离子性污染，在线路板制造及下游组装的过程中，某些参与制程的化学品，若为极性化合物而又为水溶性时，其在线路板上的残迹将很可能会引吸潮而溶解成导电性的离子，进而造成板材的漏电构成危害。 IPC The Institute fo电感器生产厂家r Interconnecting and Packing Electronic Circuit ——美国印刷线路板协会。

J JEDEC Joint Electronic Device Engineer Council ——联合电子元件工程委员会。 J-Lead ——J型接脚 。 Jumoer Wire ——见“Hay Wire”。 Just-In-Time(JIT) —— 适时供应，是一种生产管理的技术，当生产线上的产品开始生产进行制造或组装时，生产单位既需供应所需的一切物料，甚至安排供应商将物料或零组件直接送到生产线上，此法可减少库存压力，及进料检验的人力及时间，可加速物流，加速产品出货的速度，赶上市场的需求，掌握最佳的商机。

K Keying Slot ——在线路板金手指区，为了防止插错而开的槽。 Kiss Pressure ——吻压，多层线路板在压合的起初采用的较低的压力。 Kraft Paper ——牛皮纸，多层线路一体成型贴片电感板压合时采用的，来传热缓冲作用。

L Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。 Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。 Land ——焊环。 Landless Hole ——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Ho扁平型电感le”。 Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片一体成型电感暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。 Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。 Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。 Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。 Layer to Layer Spacing ——层间的距离，指绝缘介质的厚度。 Lead ——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。

M http://www.siyinzg.com/贴片电感 Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。 Marking ——标记。 Mask ——阻剂。 Mounting Hole ——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,L电感生产ead Hole。 Multiwiring Board (Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。

N Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。 Nick ——线路边的切口或缺口。 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。 Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。

O Offset ——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。

P Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。 Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。 Point ——是指钻头的尖部。 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。 Polar模压电感器izing Slot ——偏槽，见“Keying S一体成型电感器lot”。 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。 Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。 Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。 Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。

半导体技术的进步缔造更智能、更纤薄的电源

随着个人计算机(PC)及电视机采用更纤薄优雅的外形因数，电源必须降低厚度，超便携计算机用的适配器也必须变成紧凑轻巧的旅行伴侣。


为了帮助符合此类目标，准方

DSP系统电源的设计DSP系统电源的设计
本文参考DSP交流网(www.hellodsp.com)
详细出处：httpwww.hellodsp.combbsviewthread.phptid=328&extra=page%3D1
 
DSP系统一般有两种电压：核供电 (低,

异步升压 内置mos 升压芯片FP6293FP6293 是一种电流模式（CC 模式），通过 pwm 控制来提高 DC-DC 升压转换器， 内置 0.14ΩMOSFET 使这种调节器具有高功率效率，周边元件少，可节省空间，适合用在 便携式移动装置，内部精准反馈电压 0.6V（±2%）。 封装为：DFN-10L，SOP-8L(EP) 应用：移动电源，蓝牙音响，K 歌宝，电子烟，便携式产品等 特征： 1.输入电压 2.6V~5.5V 2. 最高 12V 的输出电压可调 3.内置 0.14Ω，3.5A，18VMOS 管 4.最大输出功率 8W 5.PW

大电流电感

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