烤板对线路板涨缩的影响

任何材料在温度发生变化时，都会发生一定的形变，而形变的大小取决于材料自身的热膨胀系数和温度变化的程度。当形变受到限制时就产生了应力；多层线路板残余应力的主要来源有：

①半固化片、内层芯板和铜箔等热膨胀系数不匹配导致的残余应力或形变；

②内层芯板再层压再加热、加压及其蚀刻后吸湿使树脂膨胀产生的残余应力；

③在压合过程中树脂粘性流动造成铜箔伸展，特别是对内层图形拉伸作用和流动导向不均匀时影响更大，从而形成残留应力和形变。由于压合用的铜箔和介质层PP的热膨胀系数存在差异，因此在压合冷却的过程中介质层的收缩大于铜箔的收缩，铜箔会束缚介质层的全面收缩进而压合后的覆铜板一直处于“收缩状态”；而压合后烤板可以有效减缓收缩的程度，增强线路板的尺寸稳定性。下图为层压后烤板前、后板材尺寸发生涨缩的实验数据图表： 图2.3.1层压烤板前后板材涨缩对比图表 
从上图看压合后板的尺寸发生了涨缩，烤板后板件更接近板的稳定尺寸；这是因为压合后的多层板进行烤板：一方面可以促进树脂的进一步充分固化，另一方面也可以释放残余应力；因此压合后烤板有利于板件尺寸的稳定性。 

图2.3.2内层基板烤板对比实验数据图表 
从上图实验数据分析可以看出在压合前将内层基板进行烘烤可以有效减小内层覆铜箔芯板的涨缩程度，多层印制电路板在层压时会形变在经烘烤后可以释放部分应力以减缓涨缩的可能性。

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