Etching –蚀刻

蚀刻的原理

将覆铜箔基板上不需要的铜，以化学反应方式将不要的部分铜予以除去，使其形成所需要的电路图形。

碱性氯化铜蚀刻特性：

1.适用于图形电镀金属抗蚀层，如镀覆金、镍、锡铅含金.锡镍含金及锡的印制电路板的蚀刻。

2.蚀刻速率快，侧蚀小，溶铜能力高，蚀刻速率容易控制。

3、蚀刻液可以连续再生循环使用，成本低。

图电、蚀刻主要缺陷 1、图电

•电镀烧板

•电镀分层

•阶梯电镀

•针孔 麻点

•阳极钝化

•低电流区镀层发暗

•镀层粗糙

•镀层脆性大

2、蚀刻

•蚀刻速率降低

•蚀刻液中出现沉淀

•抗蚀层被浸蚀

•铜表面发黑，蚀刻不动

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