Plating Through Hole- 沉铜

沉铜原理

为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,所以进行化学镀铜即沉铜.它是一种自催化还原反应,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化.

目的

用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。

 •板面起泡及分层：板电铜与化学铜或化学铜与基铜结合力差造成的；

•孔粗；

•孔红、孔黑 ；

•孔无铜；

•塞孔 ；

•板面砂粒及粗糙；

•水渍。

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