涂漆法

1.下料

（1）把覆铜板裁成所需要的大小和形状。 （ 2）用挫刀将四周边缘毛剌去掉。 （ 3）用细砂纸或少量去污粉去掉表面的氧化物。 （ 4）用清水洗净后，将板晾干。

2.拓图

（ 1）将复写纸放在覆铜板上。 （ 2）把设计好的印制电路板布线图放在复写纸上，有图的一面朝上。 （ 3）用胶纸把电路图和覆铜板粘牢。 （ 4）用硬质笔根据布线图进行复写，印制导线用单线，焊盘用圆点表示。 （ 5）仔细检查，确定无误后再揭开复写纸。

3.钻孔

1）选择合适的钻头，一般采用直径为1mm的钻头较适中，对于少数元器件端子较粗的插孔，例如电位器端子孔，需用直径为1.2mm以上的钻头钻孔。

2）对微型电钻（或钻床）通电进行钻孔，进刀不要过快，以免将铜箔挤出毛剌。

3）如果制作双面板，覆铜板和印制电路板布线图要有3个以上的定位孔，先用合适的钻头将它钻透，以利于描反面连线时定位。

4）如果是制作单面板，可在腐蚀完后再钻孔。

4.描板

1）准备好调和漆或指甲油、直尺、鸭嘴笔、垫块等器材。

2）按复写图样描在电路板上，描图时应先描焊盘，再描印制导线图形。

3）将描好的覆铜板晾干。

5.腐蚀

1）按一份三氯化铁勾兑两份水的比例配制成的三氯化铁溶液。

2）对腐蚀液适当加热，但温度要限制在40～50℃之间。

3）将检查修整后的覆铜板浸入腐蚀液中，完全腐蚀后，取出用清水清洗。

6.去膜

1）用热水浸泡或酒精、丙酮均可擦除漆膜。

2）再用清水洗净。

7.涂助焊剂

1）冲洗晾干。

2）涂上松香助焊剂等肋焊剂。

新手使用硅动力6级能效芯片和苏州东微超级结MOS 一直在用SL的 平面MOS 5N65 做 5V 4.2A的 适配器，温升，效率都可以满足要求。


但2016年，6级能效开始实施，对温升和效率有了新的门槛，如果有COMOS，成本难以接受。 近来有供应商

基于FPGA的线阵CCD驱动时序及 模拟信号处理的设1 引言 电荷耦合器CCD具有尺寸小、精度高、功耗低、寿命长、测量精度高等优点，在图像传感和非接触测量领域得到了广泛应用。由于CCD芯片的转换效率、信噪比等光电特性只有在合适的时序驱动下才能达到器件工

基于LTCC的大功率射频电路设计优势1引言
　　世界电子产品已进入一个速度更快、密度更高、体积更薄、成本更低且要求更有效散热的封装时代。随着无线电通信领域（如手机）的迅速商业化，对降低成本，提高性能有很大的