FPC的SM丁工艺难点分析

3.1FPC的焊盘设计

焊盘的设计有两种:即SMD与NSMD(如图2所示)。不同类型的焊盘具有不同的自身特点，由于pad盘径的大小会直接影响到SMT时的焊接效果和pad的抗拉力能力，而在印制电路板制造时会因一些因素(如图形转移、蚀刻等)引起pad盘径大小的变化。因此，在设计FPC焊盘的时候要考虑到pad的特点和补偿问题。当出现线与NSMD类型的焊盘距离较小时，一般来说当其距离小于0.2mm时极易出现短路风险，此时，如采用居中型钢网设计来印刷锡膏的话，必然会出现SMT短接问题。如图3(a)所示:

这种情况下，我们需要采用一种叫偏置钢网的开[G7方式来制作，与“居中型”不同的是钢网开口的中心与焊盘的中心不重合，存在一定的位置偏移。另外，开口的形状也可以发生变化，但开口面积应保持一致，否则无法保证焊接的可靠性。采用这种方法制作的钢网可有效改善FPC在SMT焊接过程中出现短接的现象，这种方法在实际操作中其实也是很容易实现的(如图3(b)所示)。

基于LT3743的LED驱动器新型调光设计  

 在许多照明应用中，人们都采用了能够产生已调大电流脉冲的功率驱动器，从DLP 投影机中的大电流 LED到高功率激光二极管等等。例如：在高端视频投影机中，高功率 LED 用于产

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新型PFC电感：全新设计，低成本，高效率




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