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在挠性印制板中埋嵌无源元件

来源:    作者:    发布时间:2014-09-23 14:28:03    浏览量:

在挠性板基材上沉积一层厚度约为l00nm的Ni/P薄膜层,该特性材料一有·定的方阻,然后再在Ni/P层Ir.沉积导电金属铜层,平而埋嵌电阻的材料由此形成。具体加1时,根据原理图,首先将铜导线通过图形转移蚀刻出来,然后采用特殊蚀刻液将显露出来的电阻层蚀刻掉:接着采少f3-次图形转移,在铜导线上开窗、蚀刻,留卜导线卜的电阻层,最终形成了电阻图形。可根据线宽及长度比值来控制电阻大小,得到指定阻值的埋嵌式电阻。

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