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先进的线路板界面处理技术

来源:    作者:    发布时间:2014-09-29 09:11:10    浏览量:

铜导体与聚酞亚胺基材之间的粘接强度是挠性印制电路板一个非常重要的问题,产品除了在新材料开发技术领域中,从聚酞亚胺分子结构内部考虑到有利于与金属界面粘接外,还采用了在挠性PCB板生产中对聚酞亚胺基材通过等离子技术形成一层铬溅射层,并在溅射前对基材进行特殊处理,通过界面特殊处理后,界面粘度性能可达到1N/mm的粘接强度。

可见,利用先进的界面处理技术提高铜导体与聚酞亚胺基材间的相对粘接强度,对提高产品的粘接强度贡献大。

[稳压电源]用电安全别靠人,用智能技术解决靠谱..用电安全可以说是怎么说都不过分的,但是也是最容易被忽视的一个部分,谈到安全和省电,大家或许会有又要投入一大笔的想法,今天就告诉你最简单的智能安全用电的方法。 现在大家对于停电其实已经变成越来越无感,一年能碰上一次都算是大事,比台风过境的概率都还低,这种前提下,电线导线和导线接头容易有严重氧化现象就很容易被忽视,尤其是工厂上班的时间不能停电,下班了又没法叫电工来维修。 这些用电的硬件其实问题还不大,关键就是员工用电的马虎。

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印制焊盘焊盘也叫连接盘,是指印制导线在焊接孔周围的金属部分,供元件引线跨接线焊接用。①连接盘的尺寸:连接盘的尺寸取决于焊接孔的尺寸。焊接孔是指固定元件引线或跨接线面贯穿基板的

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