印制板的种类

印制电路板根据其基板材质刚、柔强度不同，分为刚性板、挠性板以及刚挠结合板，又根据板面上印制电路的层数分为单面板、双面板以及多层板。

单面板（Single-sided）

仅一面上有印制电路的印制电路板。这是早期电路（THT元件）才使用的板子，元器件集中在其中一面——元件面（Component Side），印制电路则集中在另一面上——印制面或焊接面（Solder Side），两者通过焊盘中的引线孔形成连接。单面板在设计线路上有许多严格的限制，如布线间不能交叉而必须绕独自的路径。

2．双面板（Double-Sided Boards）

两面均有印制电路的印制电路板。这类的印制电路板，两面导线的电气连接是靠穿透整个印制电路板并金属化的通孔(through via)来实现的。相对来说，双面板的可利用面积比单面板大了一倍，并且有效的解决了单面板布线间不能交叉的问题。

3．多层板（Multi-Layer Boards）

由多于两层的印制电路与绝缘材料交替粘结在一起，且层间导电图形互连的印制电路板。如用一块双面作内层、二块单面作外层，每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合），便有了四层的多层印制电路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。比如大部分计算机的主机板都是4到8层的结构。目前，技术上已经可以做到近100层的印制电路板。

在多层板中，各面导线的电气连接采用埋孔（buried via）和盲孔（blind via）技术来解决。

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